购买激光分机设备时应注意什么

购买激光分机设备的投资成本高,购买过程需要非常严格。然后购买激光分割机设备什么需要注意。

不同的分板技术具有不同的精度、成本和质量,具体的选择取决于具体的产品。与其他传统的分板设备相比,PCB激光分板机设备具有更高的技术门槛,需要参考更多的技术资料。作为客户,这些奇怪的材料似乎相对模糊。

作为制造商,大家首先应该了解客户的要求,并根据要求推荐相关型号,如PCB的材料、铝基板、环氧树脂、FR4、玻璃纤维板或纸基板;印刷电路板产品的尺寸、是否有V型槽以及产品的厚度都是非常重要的参考条件。

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1、激光分机价格

这是一个客户非常关心的问题。影响激光分机设备价格的因素很多,如配置、品牌等。

2、材料

根据推荐的相应材料设备,QCW光纤激光切割机一般用于铝基板和铜基板的分割。CO2激光切割机也用于早期分割。随着技术的进步,它逐渐被取代,其他材料则选用绿光或UV PCB激光分割机。

3、产品加工效果

在上述加工效果下,激光分板机可以满足板材截面光滑、无毛刺、无应力、无变形的要求。它可以拆分包含组件的PCB。然而,处理速度会影响处理效果。这里推荐的设备是UV PCB激光切割机和绿色PCB激光切割机。

采用紫外激光分板机设备加工效果较好,但效率较低。使用绿色激光设备时,处理效果不如紫外线,但效率更高。同时,板材越厚,加工效率越低,加工效果相对较差。当然,这与速度有很大关系。即使是2毫米的电路板也可以完全避免发黑,而不考虑速度。就处理速度而言,材料吸取光越好,处理速度越快。例如,相同厚度的纸张基材的处理速度比环氧树脂材料快。激光功率越高,单脉冲能量和重复频率越高,切割速度越快。

因此,这方面的参考注意事项包括激光器类型、激光器功率、激光器参数等。

4、碳化

碳化实际上是加工效果的反映。这是加工过程中不可避免的情况。炭化不存在于切割表面,而是存在于切割段。一方面,碳化是由高能束气化过程中的热效应引起的,另一方面,它是由气化过程中产生的烟雾粘附在截面上引起的。

如何有效避免这一问题,一方面是提高激光加工的频率、脉冲能量和加工过程中的平均功率。另一方面,通过降低切割速度以及一些辅助除尘装置来减少碳化。当然,要求高的客户希翼完全黑色,这也是可以实现的,但效率很低,很难兼容。

5、加工宽度和加工间隙

激光分割机设备的处理方法是通过电流计来回扫描进行处理,因此有两个参考:电流计的处理格式和工作台的处理格式。检流计的加工格式是指单个加工的工作区域,工作台的有效格式是PCB尺寸的有效参数。除铝基板和铜基板外,一般材料激光分板机可控制在100微米以内,板的厚度可控制在50微米以内。板越薄,加工间隙越小。

以上几点是激光分机设备制造商解决客户问题的关键要素。从客户的角度来看,大家需要了解激光分板机的优缺点,并根据大家的需求找到平衡的解决方案。

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